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波峰焊焊接都经过哪些步骤?

时间:2020-09-16 09:52:09 作者:自动插件机 点击:

波峰焊历程,严重可以分为安置治具、涂助焊剂、预热(温度90-100℃,长度1-1.2m)、焊接这几个阶段。  一、安置治具:波峰焊接对PCB板的光滑度要求很高,而车用电器元件的PCB板厚度通常惟独1.6妹妹,对其翘曲度的要求自身就很高,而正在波峰焊过程当中就更应细致管制热变形的级别。给待焊接的PCB板安置夹板的治具,可以限额基板受热形变的级别,防备冒锡征象的发作,从而确保浸锡质量的稳固,这对较薄的PCB板尤为首要。若波峰焊过程当中时常正在PCB板上留有溅落的锡渣,则可以谋虑正在治具上抚育防护罩。同时,治具能否活期洁净也需求存眷。  二、涂助焊剂:助焊剂的涉及有低下几点:  ● 洁净待焊表面能够存正在的氧化层;  ● 防备金属表面的再次氧化;  ● 升高液态焊料的表面张力,蓄养散布威力。

 

   现通常采用喷雾式体系停止助焊剂喷涂,过程当中需求重点管控的是涂布量以及匀称度,即要求匀称涂布,且涂布的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂布量短缺或者没有匀称时,能够形成焊盘的活化短缺,造诣漏焊、虚焊或者连焊。当助焊剂的涂布量过大时,会使PCB焊后残留物过量,影响里面,齐平见患上吸潮、侵蚀线路板等题目。过量的助焊剂正在预热过程当中有能够滴落正在发烧管上引发着火,影响发烧管的使用寿命,发生平安隐患。  三、预热:预热的涉及严重有:  ● 使助焊剂急速挥发预热短缺,能够会造诣助焊剂中的液体溶剂正在抵达波峰时剧烈汽化形成焊锡飞溅,发生锡渣;而预热适度,会使助焊剂的活性部件过早挥发,落空润湿涉及,造诣焊接时形成桥接或者拉尖。

 

    ● 缩小焊接时发生的热应力正在预热短缺的情况下,焊接过程当中因骤热发生的热应力能够会对某些元器件形成损伤。  如上所述,该历程的症结管制点为预热温度以及预热光阴。通常预热温度为90~130,预热光阴为1~3min。预热历程管制患上好,有助于防备虚焊、拉尖以及桥接,减小焊料波峰对基板的热打击,有用地处理焊接过程当中PCB板翘曲、分层、变形题目。  四、焊接:焊接历程:  ①进入区 PCB板以未必的角度以及深度起动与波峰打仗。  ②传热区 正在进入区与脱离区之间,电路板与焊锡统率打仗。尽管整机与熔锡打仗霎时就能到达焊锡的温度,但为了更好的吃锡性,需求更多的光阴。

 

③脱离区 正在脱离区,过剩的锡将被拉回到锡糟中。焊接过程当中,影响焊接质量的要素得多,波峰焊机需求存眷的参数囊括焊接温度、导读速率、轨道角度、波峰高度等等。  ● 焊接温度焊接温渡过低时,焊料的扩大率、润湿机能变差,使焊盘或者元器件焊端因为不克不及足够的润湿,从而发生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温渡过高时,则减速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易发生虚焊。  ● 导读速率脱离区的锡波要尽能够蹲蹲,职是之故导读带速率没有宜太高。