正在自动焊接过程当中，使用配置的高低与焊接质量有着统率的瓜葛。如：焊接配置中的电器管制全体，链条传动装配，导读速率，波峰焊接锡的流向与歪斜角的管制，焊锡槽与助焊剂区的组织，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂模子的采选等等。正在焊接过程当中，尽教焊接工艺前提及工艺历程基础相反，但因为配置的差异，所到达的焊接质量也会有较大区别。 锡炉(焊锡机)的品种、构造、各部位的涉及 (1)锡炉(焊锡机)的品种： 按锡炉的构造来分，罕见的有低下几种 手浸锡炉 手浸喷流锡炉 自动浸锡炉 高波峰锡炉 单波峰锡炉 双波峰锡炉 单波、浸一体锡炉 (2) 几种罕见的锡炉(焊锡机)构造及各部位的涉及： 手浸锡炉：其构造对比容易，严重有锡锅、加热管、温度管制器、准时器、电源箱等构成。
他的操作法子一般是浸蘸焊接法子，操作时先用刮板革除悬浮正在焊料表面的氧化物以及杂质(手浸喷流锡炉及通常的波峰焊炉能维持锡面光亮无氧化物)，将蘸有助焊剂的印制板歪斜未必的角度浸入焊估中，略加压力，然后监察摆动一次或者数次，最初再歪斜拉出焊料液面，光阴为3-5秒。通 过这一操作能较好的实现印制板的焊接。 自动浸锡锡炉：按革除氧化物的法子，可分为可两种，既自动溢流式浸锡机以及自动刮板式浸锡机。
他们的构造严重囊括：助焊全体、预热全体、锡锅、冷却全体、运送全体、电器管制全体等。该自动浸锡锡炉以及高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接模子有两种。一种是必需使用车载工装的，正在焊接时，车载工装赞同导轨轨迹起落，到焊接区时，车载工装赞同导轨轨迹下降，使PCB焊盘与波峰打仗而焊接;另外一种是采用节奏式，它是经过锡炉的起落来停止焊接的。即正在PCB抵达锡炉上方时，运送带击落，锡炉经过管制气缸或者电极回升，让波峰面与PCB打仗，从而实现焊接的。
高波、单波、双波、波浸一体锡炉： 他们的构造基础以及自动浸锡炉一样，只是按其各自同样使用的特征，转移某些传动构造、喷锡模子、以及管制模子。 (3)各部位的涉及： 助焊区：故名思意，是让PCB正在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其组织同样，涂覆的模子也没有相反。有浸蘸式、固定式、发泡 式、喷雾式等等。 预热区：是对涂覆助焊剂后的PCB停止加热，从而使助焊剂到达最好活性的区域。
依据加热模子的同样，可将其分为：袒露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。 预热加热的严重涉及是： 1，促进助焊剂活化; 2，挥发以及烘干助焊剂内的溶剂以及水份; 3，防备印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其供应一段过渡热。 锡锅的涉及：焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料正在飞扬处发生波峰(喷流式构成固定镜面)，正在波峰面初时不迭构成氧化膜以及杂物，可时常维持清洁状况，印制板能正在焊剂的润湿以及活化的涉及下，保障焊接质量。
冷却区： 冷却区是为焊后的PCB停止降温的装制。焊接后印制板的麻利冷倒是无比必要的。印制板焊接后没有麻利冷却，则因为焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会连续回升到较高的值。职是之故，焊接后必需及早将热量放出，以防备印制板铜箔的对立力下降以及使元器件毁伤。
