欢迎光临深圳富兴智能装备有限公司
全国咨询热线:0755-3355 8638
当前位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

浅析回流焊的两种温度曲线形式

时间:2020-09-16 09:58:19 作者:自动插件机 点击:

回流焊温度曲线是指SMA经过回炉时,SMA上某点的温度随光阴变患上的曲线。温度曲线供应了种直观的法子,来分析某个元件正在整个回流焊过程当中的温度变患上情况。这对获取佳的可焊性,避开因为超温而对元件形成毁伤,和保障焊接质量都无比有用。小编分享一下目前涂抹较无际的两种回流温度曲线形式:  1、升温—保温形式(传统回流焊温度曲线)  由肇始麻利温度回升至140170℃畛域内某一预热温度并维持,TPHHTPHL要依据回流炉威力而定(±10℃级别),然后温度持平40120S监察当作预热区,然后再麻利升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区(温度变患上速度要求正在4/sec低下)

 

 特征:由于通常都取较低的预热温度,于是对部品低温影响小(给部品应力小)故可淹缠其加热光阴,以便到达助焊剂的活性化。同时由于从预热区到回流区,其温度回升较为激剧,易使焊接流变性好转而致移位,且助焊剂活性化温度也低。  2、逐渐升温形式(最好回流焊温度曲线)  以慢的回升率(0.51/sec)加热直到大约175℃,然后正在2030S内梯度回升到180℃监察,再以2.53.5/sec麻利回升到220℃监察,最初以没有高出4/sec麻利冷却下降。其营办要点是维持未必的预热温度回升率,预热的起点迫临锡的熔点温度。

 

 特征:部品没有受激剧的温度变患上,助焊剂的活性化温度可以设立较高,但助焊剂的活性化光阴短,同时预热温度高而使部品受低温影响。  对比已往两种回流温度曲线形式,严重的同样是后者无高原构造(即恒温加热区)的温度曲线全体。因为基板构造及其元件吸热性的差异,和配置可管制加热率的限额,正在穿过回流炉的基板同样点温度仍然会存正在差异,借由一个缩小温度梯度的高真象式的失调区,正在热门温度到焊锡溶点温度低下时,维持此温度一段光阴,则冷点温度将无力赶趟儿它,正在每一个元件到达相反温度之后,另外一个快温升顺序将使元件回升到峰值温度,这样可有用避开脚色生半田或者脚色低温焦化的征象。

 

另外一畛域,前者高原构造的获取,则正在室温至恒温预热段和恒温段至焊锡熔融段必然会晤患上一个麻利升温的历程,而此麻利升温历程对因溅落而引发的焊锡球,正在焊锡融点前部品双侧润湿嬉笑衡而引发翘件等没有良又有牢牢瓜葛,得多质量题目都希望正在室温到焊锡溶点之间采用线性回升加热温度曲线来预防肃清。