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回流焊工艺低温锡膏与高温锡膏区分?

时间:2020-09-17 11:02:19 作者:自动插件机 点击:

电子产物焊接工艺中罕用到回流焊以及以及波峰焊工艺两种,跟着电子产物解数的没有止增生,底下市场上见患有正在回流焊工艺中有高温锡膏以及低温锡膏两种。那末这两种锡膏究竟有甚么区分呢?  目前说罕见的锡膏这里也便是指低温锡膏,高温锡膏是为了顺应某些电子元器件不克不及顺应低温情况而研制浮现的,上面详细讲一下它们之间区分。  1、从字面意义初时讲,“低温”、“高温”是指这两品种其余锡膏熔点区分。通常来说,回流焊通例的熔点正在217℃已往;而通例的高温锡膏熔点为138℃。  2、用处纷歧样。低温锡膏实用于低温焊接元件与PCB;而高温锡膏则实用于那些无奈拥戴低温焊接的元件或者PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

 

3、焊接质量同样。看着回流焊。低温锡膏焊接性较好,扎实结实,焊点少且亮光;焊接性绝对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。  4、合金部件同样。电子元东西焊接工艺。低温锡膏的合金部件一般是锡、银、铜(简称SAC);高温锡膏的合金部件一般是Sn-Bi系列,囊括SnBiSnBiAgSnBiCu等种种合金部件,此间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,别的合金部件皆无共晶点,熔点也各没有相称。  5、版画工艺同样。低温锡膏多用于至一次回流焊版画中,而高温锡膏大全体是用正在双面回流焊工艺时的第2次回流的时日,由于至一次回流面有较大的东西,当第2次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已经焊接的至一次回流面(二次回流过炉时是颠倒的)的大的东西以后虚焊乃至掉落,于是第2次回流时通常选用高温焊膏,当其抵达熔点时但至一次回流面的焊锡没有会以后二次熔化。

 

6、配方老练度同样。低温锡膏的配方绝对来讲更老练,部件稳固,潮湿性适中;高温锡膏配方绝对来讲,老练度次一点,部件阢陧定,容易干,粘性维持性差。