波峰焊设备焊接质量上要求有哪些，富兴智能专员来给大家总结一下。 (1)焊点的里面上，焊点表面应残缺、间断、润滑，焊料量适中，无大气孔以及砂眼。 (2)保证润湿性。焊点润湿性好，呈弯月形。插件的润湿角θ应小于90°，最佳为15° ~ 45°。芯片元件的嵌入润湿角θ应当小于90°。焊料应当透顶溜达正在芯片元件的金属化端，以构成间断以及匀称的涂层。
(3)正在缺失焊接、虚构焊接以及桥接等缺陷应降至最低。 (4)着重点元件体。焊接后，安置组件无损伤、无损耗、无故电极零落。 (5)插装元件上，要求待拔出元件的元件表面镀锡(囊括元件引脚拔出孔以及金属化孔)。 (6)PCB表面,。版画电路板焊接后表面允许有微弱的变色，但没有允许见患上严重的变色以及起皱、焊膏起泡以及剥落。
