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PCB质量对回流焊接的影响

时间:2020-09-17 11:10:08 作者:自动插件机 点击:

PCB质量对回流焊接的影响:  1.垫的镀层厚度短缺会造诣焊接没有良。 装置有元件的焊盘表面上的涂层厚度短缺会造诣焊接没有良。即如,锡的厚度短缺将造诣正在低温下熔化时锡短缺和元件与焊盘的焊接没有良。  2.垫的脏表面造诣焊接没有良。要是未正确洁净PCB,则焊盘表面会残留杂质,造诣焊接没有良。  3.湿膜的误差造诣焊接没有良。  4.焊盘中的缺陷能够造诣部件不容易焊接或者零落。  5.BGA焊盘的显影没有腌臜,有杂质,能够造诣焊接欠妥或者误焊。  6.BGA上的插孔突出,造诣BGA元件与焊盘之直接触没有足够,容易断裂。  7.阵地孔与电路图之间的间隔没有合乎要求,造诣焊膏偏位或者短路。