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波峰焊设备操作步骤以及注意事项

时间:2020-09-17 11:10:46 作者:自动插件机 点击:

波峰焊焊接是让插件板的焊接面统率与低温液态锡打仗到达焊接目的,其低温液态锡维持一个斜面,并由特别装配使液态锡构成一道道相似风云的征象,以是叫“波峰焊”,严重资料是焊锡条。目前波峰焊机大致采用热辐射模子停止预热,最罕用的波峰焊预热法子有强迫热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。  1.波峰焊焊接前预备  检验待焊PCB(PCB已过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并实现THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面和金手指等部位能否涂好阻焊剂或者用耐低温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料阻塞。若有较大尺寸的槽以及孔也涂抹耐低温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。

 

 将助焊剂接到喷雾器的软管上。  2.开波峰焊炉  a.揭开波峰焊机以及排风电机源。  b.依据 PCB 宽度调解波峰焊机导读带(或者夹具)的宽度。  3.配置波峰焊接参数  助焊剂流量:依据助焊剂打仗PCB底面的情况肯定。使助焊剂 匀称地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处调研,应有大量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但没有要渗入到组件体上。  预热温度:依据波峰焊机预热区的白羽情况设立(PCB 上表面温度般正在 90-130℃,大板、厚板、和贴片元器件较多的 组装板取下限)  导读带速率:依据同样的波峰焊机以及待焊接PCB的情况设立(般为 0.8-1.92m/min)  正在锡锅内,职是之故表头或者液晶请愿的温度比波峰的白羽温度高5-10℃监察)  测波峰高度:调到高出 PCB 底面,正在 PCB 厚度的 2/3 处。

 

4.件波峰焊接并检验(待一切焊接参数到达设立值落后行)  a.PCB 微微地放正在导读带(或者夹具)上,机械自动停止喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。  b.正在波峰焊出口处接住 PCB。  c.按出厂检验规范。  5.依据件焊接倒置调解波峰焊接参数  6.间断波峰焊接消费  a.法子同件焊接。  b.正在波峰焊出口处接住 PCB,检验后将 PCB 装入防静电打转箱 送修板后附工序。  c.间断焊接过程当中每一块印制板都应检验质量,有严重焊接缺陷的印制板,应即时反复焊接遍。如反复焊接后还存正在题目,应检验缘故、对工艺参数作相应调解后能耐连续焊接。

 波峰焊设备操作步骤以及注意事项(图1)

7.检验规范按照出厂检验规范  八、细致事项:  a.回流焊预热温度升温率每一秒没有高出3℃,外部为低温发烧器件小心烫伤。  b.过炉时,PCB搁置间距最小为3cm。  c.当波峰焊温度没有及格时,即时击落使用,由相关工程部配置员或者工程师对波峰焊温度停止检测调解后再检,剖断及格前方可连续放入电脑B板功课。  d. 手艺员天天必需对波峰焊各温度配置停止检验陵劲淬砺温度表停止白羽丈量,温度必需正在划定畛域内。  上述的保证前提,只是完全了焊接根基,要焊接出高质量的印制板,首要的是手艺参数的配置,和怎么使这些手艺参数到达最好值。

 

使焊点没有见患上漏焊,虚焊,桥接,销孔,气泡,裂纹,挂锡,拉尖等征象。配置参数应经过实验以及分析比值,从中找出一组最好参数并纪录正在案,之后再遇到相似的输出前提时,就能统率按那构成熟的参数配置,无须再去做实验。 助焊剂流量的管制:经过实验配置正当的参数,元器件为通常通孔器件,流量为1.8L/H篊 歪斜角的管制:歪斜角是波峰顶程度表面与导读到波峰处印制板之间的夹角,调治畛域严峻管制正在6-10篊。  波峰焊接歇宿光阴是PCB上某个焊点从打仗波面到躲开波面的光阴。歇宿/焊接光阴的盘算模子是﹕歇宿/焊接光阴=波宽/速率。对同样的波峰焊机,因为其波面的宽窄同样,必需调治印制板的导读速率,使焊接光阴大于2.5秒,般可参考上面瓜葛曲线。