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波峰焊包焊发生的缘故和预防对策

时间:2020-09-18 16:21:19 作者:自动插件机 点击:

波峰焊料过量(包焊)—元件焊端以及引脚 界线被过量的焊料包围,或者焊点中 间裹有气泡,不克不及构成规范的弯月 面焊点。润湿角θ >90°  波峰焊包焊  一、波峰焊接温渡过低或者导读带速率过快, 使熔融焊料的黏渡过大发生包焊。  预防对策 锡波温度为250±5,焊接光阴35s。  二、波峰焊接时PCB预热温渡过低,因为PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使白羽焊接温度升高,这样就发生了包焊。  预防对策:依据PCB 尺寸、能否多层板、元器件数额、有没有贴装元器件等配置预热温度。PCB底面温度正在90130,有较多贴装元器件时预热温度取下限。

 

三、波峰焊助焊剂活性差或者比重太小发生包焊。  预防对策:更换焊剂或者调解适量的比重。  四、波峰焊估中锡的比例缩小,或者焊估中杂质Cu部件太高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度抚育、固定性变差,容易发生包焊。  预防对策:锡的比例<61.4%时,可适当添加一些纯锡,杂质太高的时日应当更换焊料。  五、波峰焊料残渣太多容易发生包焊。  预防对策:天天波峰焊而已饭碗后应清算残渣。  深圳波峰焊哪家好?富兴智能电机是一家业余制造、消费smt电子配置消费商,严重干事全自动贴片机,无铅回流焊,无铅波峰焊,半自动版画机等全套配置及周边配置的消费,实际整套工艺流程及手艺培训,署理日本松下、YAMAHAJUKI全自动贴片机,供应一整套SMT工艺流程培训及售后服务,资助客户处理SMT消费过程当中见患上的疑问题目。

 

并依据客户的PCB以及元件溜达情况设计好工艺焊接曲线,并量身定做相应的配置。