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回流焊工艺出现异常的原因

时间:2020-09-21 14:15:48 作者:自动插件机 点击:

一、回流焊点立碑:元器件的一端躲开焊盘而向上斜立或者直立征象。  二、回流焊点连锡或者短路:两个或者两个已往不该相连的焊点之间见患上焊锡相连,或者焊点的焊料与邻里的导线相连没有良征象。  三、元件移位偏位:元件正在焊盘的立体内横向(程度)、纵向(垂直)或者旋转偏向偏离预阵地置。  四、回流焊点空焊:元件可焊端不与焊盘联接的组装征象。  五、元件反向:有极性元件贴装时偏向错误。  六、错件:规阵地置所贴装的元件型号规格与要求没有符。  七、少件:要求有元件的整顿未贴装物料。  八、露铜:PCBA表面的绿油零落或者损伤,造诣铜箔袒露正在外。

 

九、起泡:PCBA/PCB表面发作区域膨胀的变形  十、回流焊点锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、销孔的征象。  十一、回流焊点锡裂:锡面裂纹。  十二、堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等造诣孔径阻塞。  1三、翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。  1四、侧立:元件焊接端正面统率焊接。  1五、回流焊点虚焊/假焊:元件焊接没有牢固,受外力或者内应力会晤患上打仗没有良,时断时通  1六、不和/反白:元件表面丝印贴于PCB板另外一面,无奈辨认其品名、规格丝印字体。  1七、回流焊点冷焊/没有熔锡:焊点表面没有光泽,结晶未透顶熔化到达牢靠焊接质量。

 

1八、少锡:元件焊盘锡量偏少。  1九、多件:PCB上没有要求有元件的整顿贴有元件。  20、锡尖:锡点嬉笑滑,有尖峰或者毛刺  2一、锡珠:PCBA上有球状锡点或者锡物。  2二、断路:元件或者PCBA线顺路中断开 深圳回流焊厂家  2三、元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的征象。