欢迎光临深圳富兴智能装备有限公司
全国咨询热线:0755-3355 8638
当前位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

回流焊温度设立方法有甚么?

时间:2020-09-22 14:00:36 作者:自动插件机 点击:

    回流焊温度设立也便是设立回流焊的温度曲线,上面给大家分享回流焊温度设立方法有甚么?  1、回流焊预热段温度设立法子:  该区域的目的是把室温的PCB及早加热,以到达第二个看家目标,但升温速度要管制正在适量畛域之内,要是过快,会发生热打击,电路板以及元件均可能受损,过慢,则溶剂挥发没有足够,影响焊接质量。因为加热速率较快,正在温区的后段SMA内的温差较大。为防备热打击对元件的损伤。通通例定最大速率为4/S。但是,通常回升速度设立为1~3/S。典型的升温度速度为2/S.  2、回流焊保温段温度设立法子:  回流焊保温段是指温度从120~150℃升焊膏熔点的区域。

 

保温段的严重目的是使SMA内各元件的温度趋于稳固,尽量缩小温差。正在这个区域里赋与足够的时间使较大元件的温度赶趟儿较小元件,并保障焊膏中的助焊剂失去足够挥发。到保温段而已,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除了去,整个电路板的温度到达失调。  3、回流焊回流段温度设立法子:  正在这区域里加热器的温度配置患上高,使组件的温度麻利回升峰值温度。正在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的同样而同样,通常推选为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40.对熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏以及熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般是210-230℃,再流时间没有要太长,以防对SMA形成没有良影响。

 

理想的温度曲线是高出焊锡熔点的“端区”遮盖的体积小。  4、回流焊冷却段温度设立法子:  这段中焊膏中的铅锡粉末已熔化并足够润湿被联接表面,应当用尽能够快的速率来进行冷却,这样将有助于失去璀璨的焊点并有好的形状以及低的打仗角度。急速冷却会造诣电路板的更多分解而进入锡中,从而发生昏暗粗糙的焊点。正在真个情景下,它能引发沾锡没有良以及弱焊点对立力。冷却段降温速度般为3~10/S,冷却75℃便可。