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电子产品的制造过程有哪些流程(电子产品检验的工艺流程是什么)

时间:2022-07-06 00:00:00 作者: 点击:

电子产品的制造过程有哪些流程(电子产品检验的工艺流程是什么)(图1)
smt简称“表面贴贴装技术”是在电子生产过程中印刷然后用贴片机贴装相应的电子材料贴,主要用于手机和精密家电主板贴的贴装。



1.锡膏印刷:首先将印刷电路板固定在印刷定位台上,然后印刷机的前后刮刀通过钢网将锡膏或红胶漏到印刷好的pcb焊盘上,漏得均匀的pcb通过传输台输入到下一道工序spi(锡膏检测器)进行检测,检测出ok tape 贴。




2.spi(光学锡膏检测仪):spi在整个电子产品生产中起到质量监控的作用。印刷焊膏的厚度可以通过spi的2d或3d检测来判断。当印刷的锡膏出现偏差或锡量过多或过少时,会自动挑出不良品。



3.贴芯片:贴片机是一种设备放置在spi之后,通过移动贴贴装头将表面贴贴装元件准确放置在pcb焊盘上。用于实现元器件的高速高精度贴贴装设备,是整个电子产品生产中最关键最复杂的设备。



4.回流焊连接:回流焊是通过重新熔化预先分布的焊膏,实现表面组装贴芯片加工组件的焊接端之间或引脚与pcb焊盘之间的机械环和电连接的软焊接。回流焊流程中使用的回流焊机器位于smt生产线的末端。


5.炉后质量检查:炉后质量检查是对整个生产产品的全面检查,检查pcb元器件是否焊接不良,如:虚焊、少锡、浮高、错件、漏件、少件、反转等缺陷。ok的产品会打包送到下一道工序,检测出的不良品会送到维修部维修。



6.维修:维修是指对炉后全面检查的不良品进行修复。维修过程中要了解元器件的耐温参数,不要把元器件吹成专用ic或bga的糊或死。修好了之后,自检自检,然后让炉后质检再检查一遍。检验完毕后,打包送到下一站。


我只能编辑这本书,因为我知识浅薄。如果需要了解更多电子产品的制造工艺,记得关注或者私信我。