smt简称“表面贴贴装技术”是在电子生产过程中印刷然后用贴片机贴装相应的电子材料贴，主要用于手机和精密家电主板贴的贴装。
1.锡膏印刷:首先将印刷电路板固定在印刷定位台上，然后印刷机的前后刮刀通过钢网将锡膏或红胶漏到印刷好的pcb焊盘上，漏得均匀的pcb通过传输台输入到下一道工序spi(锡膏检测器)进行检测，检测出ok tape 贴。
2.spi(光学锡膏检测仪):spi在整个电子产品生产中起到质量监控的作用。印刷焊膏的厚度可以通过spi的2d或3d检测来判断。当印刷的锡膏出现偏差或锡量过多或过少时，会自动挑出不良品。
3.贴芯片:贴片机是一种设备放置在spi之后，通过移动贴贴装头将表面贴贴装元件准确放置在pcb焊盘上。用于实现元器件的高速高精度贴贴装设备，是整个电子产品生产中最关键最复杂的设备。
4.回流焊连接:回流焊是通过重新熔化预先分布的焊膏，实现表面组装贴芯片加工组件的焊接端之间或引脚与pcb焊盘之间的机械环和电连接的软焊接。回流焊流程中使用的回流焊机器位于smt生产线的末端。
5.炉后质量检查:炉后质量检查是对整个生产产品的全面检查，检查pcb元器件是否焊接不良，如:虚焊、少锡、浮高、错件、漏件、少件、反转等缺陷。ok的产品会打包送到下一道工序，检测出的不良品会送到维修部维修。
6.维修:维修是指对炉后全面检查的不良品进行修复。维修过程中要了解元器件的耐温参数，不要把元器件吹成专用ic或bga的糊或死。修好了之后，自检自检，然后让炉后质检再检查一遍。检验完毕后，打包送到下一站。
我只能编辑这本书，因为我知识浅薄。如果需要了解更多电子产品的制造工艺，记得关注或者私信我。
