贴片机生产线的基本工艺要素包括:焊膏印刷(或点胶)、贴上料(固化)、回流焊接合、清洗、测试、修补。下面是详细的解释:
1.丝网印刷:其作用是将锡膏或贴胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于smt生产线的最前端。
2.点胶:将胶点在PCB的牢固位置，其重要影响是使元器件牢固在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的前端。
3.贴安装:其作用是将外部组装的元器件准确安装到PCB的牢固位置。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线丝网印刷机的前面。
4.固化:其作用是融化贴胶，使外面组装的元器件与PCB板牢固粘合。使用的设备是固化炉，位于SMT生产线贴片机之前。
5.回流焊连接:它的作用是融化锡膏，使外面组装的元器件与PCB板牢固的结合在一起。使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线贴片机的前面。
三星贴片机
6.水洗:其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体无害的焊接残留物。用的设备是洗衣机，可以不稳定，在线也可以离线。
7.测试:其作用是测试组装好的PCB的焊接质量和器件质量。配备放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功效测试仪等。根据状态测试的需要，可配置在生产线的适当位置。
8.返工:其作用是停止返工被发现有缺陷的PCB板。使用的对象有烙铁、维修工作站等。配置生产线中的随机位置。
以上是基本的工艺流程。具体工艺流程包括单面贴装载、双面贴装载和混合贴装载等。这些贴片机生产线的工艺流程略有不同。
