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生产线的工艺流程(现有的生产工艺流程)

时间:2022-07-07 00:00:00 作者: 点击:


生产线的工艺流程(现有的生产工艺流程)(图1)
贴片机生产线的基本工艺要素包括:焊膏印刷(或点胶)、贴上料(固化)、回流焊接合、清洗、测试、修补。下面是详细的解释:

1.丝网印刷:其作用是将锡膏或贴胶漏到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。


2.点胶:将胶点在PCB的牢固位置,其重要影响是使元器件牢固在PCB上。使用的设备是点胶机,位于SMT生产线的前端或测试设备的前端。


3.贴安装:其作用是将外部组装的元器件准确安装到PCB的牢固位置。使用的设备是贴片机,位于SMT生产线丝网印刷机的前面。


4.固化:其作用是融化贴胶,使外面组装的元器件与PCB板牢固粘合。使用的设备是固化炉,位于SMT生产线贴片机之前。


5.回流焊连接:它的作用是融化锡膏,使外面组装的元器件与PCB板牢固的结合在一起。使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线贴片机的前面。


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6.水洗:其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体无害的焊接残留物。用的设备是洗衣机,可以不稳定,在线也可以离线。


7.测试:其作用是测试组装好的PCB的焊接质量和器件质量。配备放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功效测试仪等。根据状态测试的需要,可配置在生产线的适当位置。


8.返工:其作用是停止返工被发现有缺陷的PCB板。使用的对象有烙铁、维修工作站等。配置生产线中的随机位置。


以上是基本的工艺流程。具体工艺流程包括单面贴装载、双面贴装载和混合贴装载等。这些贴片机生产线的工艺流程略有不同。