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机加工检测设备有哪些(加工件检测仪器有哪些)

时间:2022-07-07 00:00:00 作者: 点击:

随着我国电子技术的快速发展,电子PCBA的加工和封装正朝着高精度和新型小型化的方向发展。贴芯片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,对检测方法和技术提出了更高的规范要求。为了满足要求,新的检测技术不断创新,其中自动X射线检测技术的应用是最好的。它不仅可以检测看不见的焊点,比如BGA,还可以对检测结果进行定性和定量分析,从而及早发现故障。

机加工检测设备有哪些(加工件检测仪器有哪些)(图1)


(1)工艺缺陷覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥接、后退、焊料不足、气孔、器件缺失等。特别是,X射线还可以检测BGA、CSP和其他具有隐藏焊点的器件。


(2)测试覆盖率高。肉眼检查不到的地方可以检查,网上测试也可以。比如判断PCBA有故障,怀疑是PCB内部布线坏了,x光可以很快检查出来。


(3)大大缩短了考试的准备时间。


(4)可以观察到其他检测方法不能可靠检测到的缺陷,如虚焊、气孔、成型不良等。


(5)双面板多层板只需检查一次(带分层功能)。


(6)提供相关测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度、焊点下的焊料量等。


近年来,x射线检测技术发展迅速,从过去的2D检测发展到三维检测。具有SPC统计控制功能,可与assembly 设备连接,实现对装配质量的实时监控。目前3D检测设备按照分层功能可以分为两类:无分层功能和有分层功能。