随着我国电子技术的快速发展，电子PCBA的加工和封装正朝着高精度和新型小型化的方向发展。贴芯片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，对检测方法和技术提出了更高的规范要求。为了满足要求，新的检测技术不断创新，其中自动X射线检测技术的应用是最好的。它不仅可以检测看不见的焊点，比如BGA，还可以对检测结果进行定性和定量分析，从而及早发现故障。
(1)工艺缺陷覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥接、后退、焊料不足、气孔、器件缺失等。特别是，X射线还可以检测BGA、CSP和其他具有隐藏焊点的器件。
(2)测试覆盖率高。肉眼检查不到的地方可以检查，网上测试也可以。比如判断PCBA有故障，怀疑是PCB内部布线坏了，x光可以很快检查出来。
(3)大大缩短了考试的准备时间。
(4)可以观察到其他检测方法不能可靠检测到的缺陷，如虚焊、气孔、成型不良等。
(5)双面板多层板只需检查一次(带分层功能)。
(6)提供相关测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度、焊点下的焊料量等。
近年来，x射线检测技术发展迅速，从过去的2D检测发展到三维检测。具有SPC统计控制功能，可与assembly 设备连接，实现对装配质量的实时监控。目前3D检测设备按照分层功能可以分为两类:无分层功能和有分层功能。
