smt生产线解决方案
世界上应用最广泛的表面贴装技术（SurfaceMount Technology,SMT)，这项技术利用了与插入式封装技术、压入技术或电子制造中其他工艺技术相同的方法。
电子产品的特点是生产线无缝连接,生产工艺高度标准化和高度自动化。在下文中,关于完全填充和焊接的电路基板以及电子产品制造的电子模块生产被理解为将电气组件安装在外壳中。
表面贴装的工艺链主要包括焊膏涂敷、元件填充和回流焊接等步骤。
之后是检测步骤和处理工艺,通常与高度自动化的物流工艺结合,如图展示了常用检测步骤的SMD(表面贴装器件)工艺链。
通过这种方式,产品可以每分每秒地在传送带上运行。
以下电子生产的工艺、工具更换和程序变化以及物料供应和工件传输自身是高度自动化的,各个工艺步骤之间也是高度自动化的。
通过传送带,SMD生产线根据内联原理连接在一起,结合相关的物料配送中心,依据拉动原理可实现全面自动化且自主的运输系统。
物料运输基于85000个欧洲标准箱进行，可通过条形码的箱子编号确保识别。通过全自动且自主的物料供应系统，在15min内从中央仓库提供生产所需元件。它取代了任何手动的运输规划。
中央物料仓库通过地下室的传送带与生产车间的9个分散存储单元连接，从而最大限度地节约了昂贵生产场地的物料储存和物料运输费用。此外,生产中大约有300个物料卸载点和装载点直接终止于SMD和装配线的工位，从而实现点对点服务。
