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SMT生产要注意那些事项

时间:2022-10-13 09:06:36 作者:小编 点击:


品质判定:

smt制程分为锡膏制程与点胶制程

(1)制程中缺点分为:

A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉:简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。

B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之。

C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI。

(2)、点胶制程中的缺点,一般有:错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮 高、侧立、刮伤。

(3)、锡膏制程中的缺点,一般有:空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。

SMT生产要注意那些事项(图1)


SMT重点品质说明:

(1)、空焊:零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽;

(2)、假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准;

(3)、冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物;

(4)、针孔:板底不能有洞孔现象出现;

(5)、少锡:零件面吃锡不良,未达75%以上;

(6)、包焊:焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者;

(7)、短路:又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路;

(8)、错件:零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件;

(9)、缺件:应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺;

(10)反向:有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向;

(11)、倒置:又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上;

(12)、偏离:零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4;

(13)、异物:可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉;不可导电之异物〈贴纸〉;

(14)、不洁:加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品;

(15)、PCB起泡:PCB板离层起泡或白斑现象;

(16)、溢胶:胶水溢于零件两端PAD上;

(17)、点胶推拉力必须在1。5KG以上;

(18)、锡珠:于零件脚四周,有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉

(19)、浮高:零件一脚〈端〉跷起;

(20)、侧立:零件侧面立起;

(21)、直立:零件纵向站立〈又称墓碑现象〉;

(22)、刮伤:PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题;

(23)、报废:线路断;


SMT检验要项:

1、检验部分:

A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象;

B、核对BOM是否有错件、多件、缺件;

C、检视吃锡状况是否良好;

D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位;

E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象;

F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象;

G、是否有因修补等到问题造成不良;

2、包装部分:

A、现品票或流程卡之书写核对;

B、辅助表单是否齐全正确;

C、包材是否有破损且大于PCB之面积;

D、应贴之贴纸是否齐全正确;

E、是否有应作ECN标示而未标示;

F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良;

G、PCB是否有混装现象;

H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象;

I、是否有按厂商之规定包装;