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SMT贴片生产过程的标准规范

时间:2022-11-11 11:05:14 作者:小编 点击:

smt贴片加工生产线主要设备包括焊膏印刷机、平板机器、回流炉、AOI自动光学测试仪。准备启动SMT patch 4生产线时,必须了解SMT patch生产流程,并选择最大化和不浪费SMT贴片加工生产线生产能力。

 

1,模板:SMT贴片加工设计的PCB决定了模板是否经过处理。如果PCB具有电阻、电容和超过1206个软件包的修补组件,则可以在不创建模板的情况下用注射器或自动粘合剂设备涂上焊膏。如果PCB包含SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片、电阻和电容的封装低于0805,则需要创建模板。通用模板是化学蚀刻铜模板(价格低、批量小、测试和芯片针脚间距为0.635mm);大于)。激光蚀刻不锈钢模板(大批量,自动生产线和芯片针脚间距小于0.5mm时高精度,价格高)。建议在研发、少量生产或0.5mm以上的间隙使用蚀刻不锈钢模板。在批量生产或小于0.5mm的间隙使用激光切割的不锈钢模板。外形规格为370 * 470(单位为毫米),有效面积为300。

 

2丝印:(智池高精度半自动焊膏印刷机)将雨刷或补丁胶刻在PCB的焊接板上,准备附着部件,这就是其作用。使用的设备包括手动制表符(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),位于SMT生产线的前面。我公司建议使用中端、精密半自动丝印方法将模板固定在屏幕上,通过手动选项卡的上下左右旋钮确认PCB在屏幕平台上的位置,并固定此位置。然后,将所需的涂层PCB放在丝网平台和模板之间,在室温下将焊膏放在丝网板上,使模板和PCB保持平行,使用刮刀将焊膏均匀涂在PCB上。SMT贴片加工使用过程中,用酒精及时清洗模子,防止铸油堵塞模子。

 

3,配置:(JUKI配置机器、Panasonic配置机器、Siemens配置机器)可将曲面配置零件精确定位在PCB的固定位置。使用的设备包括批处理机(自动、半自动或手动)、真空吸笔或镊子(位于SMT生产线上的卡舌后面)。实验室或小批量我公司一般建议使用双笔防静电真空吸笔。为了解决高精度芯片(芯片针脚间距小于0.5mm)的部署和部署问题,

 

4,因为焊膏可以直接放置在需要电阻和电容的位置,真空吸盘可以直接从组件架上选择电阻、电容和芯片。对于芯片,可以在真空吸盘中添加吸盘,通过旋钮调整吸入大小。如果位置放置不正确(与放置的组件无关),则需要用酒精清洗、重新打印PCB,然后重新定位组件。4、回流焊:(HELLER回流焊、波浪力回流焊)熔化焊膏,与PCB焊接表面贴装部件,实现设计所需的电气特性,根据国际标准曲线进行精确控制,有效防止PCB和组件的热损伤和变形。使用的设备是SMT生产线上的批量机器后面的回流炉(全自动红外线/热风回流炉)。

 

5清洁:在粘合PCB上,具有去除影响电气性能的物质或铜焊残留物(如铜焊)的作用。使用不需要清洗的钎焊,一般不需要清洗。微动力产品或高频率产品需要清洁,一般产品免清洁。使用的设备如果用超声波清洗机或酒精直接手洗,位置就不能固定。

 

6,检验:用于验证附着的PCB的焊接质量和装配质量。使用的设备可以有放大镜、显微镜、位置根据检查要求,生产线配置在合适的地方。