1. 通常来说，smt贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
2. 锡膏打印时，所需预备的资料及物品有：锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀；
3. 锡膏中主要成份分为两大类：锡粉和助焊剂；
4. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37%；
5. 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1，分量之比约为9:1；
6. 锡膏的取用原则是先进先出；
7. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
8. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化；
9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11. ESD是“Electrostatic discharge”的英文简称， 即中文“静电放电”的意思；
12. 编写SMT贴片机程序时， 程序中包括五大类数据，分别为：PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu（96.5/3.0/0.5）的熔点为 217℃；
14. SMT钢网的常用原料为不锈钢；
15. SMT钢网的厚度为0.15mm；
16. 零件干燥箱设置相对温湿度小于10%；
17. 常用的无源元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；有源元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
18. 排阻的编号ERB-05604-J81中，“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆；
19. 英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm；
20.静电电荷发生的品种有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对smt贴片加工行业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽；
