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SMT贴片过程中静电带会来哪些坏处

时间:2022-11-15 14:47:14 作者:小编 点击:

smt贴片过程中静电带哪些坏处

 

在电子产品SMT贴片加工生产的过程、使用和维修等环境中,大量使用容易产生静电的高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的问题和挑战,在SMT贴片加工中,静电放电对电子产品造成的破坏分为两种类型:突发性损失和潜在性损失。

 

随着科技的不断发展,SMT贴片加工静电的现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛应用。但在另一方面,静电的产生在许多领域会带来重大的危害和损失。例如在阿波罗载人宇宙飞船中,由于静电放电导致爆炸,使三名宇航员丧生。在火药制造过程中由于静电放电(ESD),造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中,随着集成度越来越高,集成电路的内绝缘层越来越薄,互连导线宽度与间距越来越小,例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm,其相应耐击穿电压在80-100V;VMOS器件的绝缘层更薄,击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压,往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象,使其失效或严重影响产品的可靠性,SMT贴片加工。

 

为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。